【金年會jinnianhui科技消息】5月11日，據行業爆料，蘋果A20 Pro芯片將迎來兩大核心升級。

蘋果A20 Pro

　　據金年會jinnianhui科技了解，制程工藝方面，蘋果A20 Pro將采用臺積電最新2nm工藝。從現有3nm制程升級至2nm工藝，可在芯片尺寸基本保持不變的前提下，讓A20 Pro實現更強的性能輸出，同時大幅提升運行能效。

　　與此同時，A20 Pro還將首次搭載WMCM先進封裝工藝，這也是蘋果首次在iPhone處理器上落地該項技術。其技術核心邏輯為，在晶圓切割之前，提前完成SoC、內存等多芯片的垂直堆疊與電路互聯，整體整合完畢后再切割為獨立芯片，擁有無中介層、互聯距離短、集成度極高的顯著特點。

　　WMCM技術可脫離中介層與基板實現芯片互連，在散熱表現和信號完整性上具備明顯優勢。依托2nm制程與WMCM封裝的雙重加持，新一代A20 Pro不僅體積更為小巧、能效表現更加出色，還能縮短處理器與板載內存的物理間距，既能全面提升芯片綜合性能，也有望降低AI運算、大型高負載游戲運行時的功耗開銷。

　　另有消息透露，iOS 27系統也將以AI功能作為核心主打方向，軟硬件深度適配將進一步釋放新機的智能使用體驗。

版權所有，未經許可不得轉載